Ball Grid Array란 기판에 전자 부품을 장착하는 방식으로, 여러 개의 작은 납 구슬을 이용합니다. BGA를 교체하는 작업은 고도로 정밀한 작업으로, 컴119에서는 상하판 히팅, 모니터링과 비전 기능을 탑재한 고성능 장비로 최고의 작업결과를 위해 노력합니다.

오실로스코프는 기판에 흐르는 전류를 정밀하게 측정할 수 있는 장비로, 컴퓨터 수리에 있어 없어서는 안 될 장비입니다.

정밀한 컴퓨터 기판을 수리하면서 제품의 추가적인 손상을 방지하기 위해서는 정확한 온도로 납땜을 하는 것이 중요합니다. 컴119에서는 정밀한 ESD 온도조절식 인구를 보유하여 최고의 수리품질에 도전합니다.

열풍기는 뜨거운 바람으로 기판의 땜납을 녹여 손쉽게 IC를 교체할 수 있게 해주는 장비입니다. 제품 손상을 방지하기 위해서는 정밀한 온도로 작동하는 고급 장비를 이용하여야 합니다.

테스터기는 회로의 연결 상태를 확인할 때 사용하는 장비로 컴퓨터 회로 수리에 있어 빼놓을 수 없는 제품입니다.

디핑기는 다수의 납땜을 효율적으로 빠르게 할 수 있게 해주는 장비입니다. 컴119는 빠르고 효율적인 작업 방식을 통해 신속하면서도 완벽한 수리에 도전합니다.

작업이 끝난 후 약품과 잔여 땜납 등을 제거하기 위해 반드시 기판을 세척해야 합니다. 컴119는 고성능 초음파 세척기로 작업 뿐만 아니라 마무리까지 철저히 완료합니다.